本网讯 6月27日下午，电子科学技术大学徐跃杭教授（国家人才）一行四人应邀来院作“射频集成电路工艺-设计协同优化（DTCO）”学术讲座。williamhill英国威廉希尔骨干教师、研究生代表共20余人参加讲座，讲座由孔勐副院长主持。

徐跃杭教授首先介绍了电子科技大学长三角研究院（湖州）集成电路与系统研究中心建设情况，介绍了根据实际需求进行功能集成，交叉复用，推动核心技术攻关和源头创新。平台对外开放共享，重点服务成长型科技企业，助推湖州市以及长三角地区科技创新与产业发展。然后，徐跃杭教授作“射频集成电路工艺-设计协同优化（DTCO）”主题学术报告，介绍了随着晶体管特征尺寸逐渐逼近摩尔定律极限，单纯通过尺寸缩小来提升器件及电路的性能将带来巨大的研发成本以及良率下降等问题。对此，国际上相继涌现出异质/异构芯片集成、Chiplet以及工艺-设计协同优化（DTCO）等解决方案。其中，DTCO方法能够将原本较为独立的材料和工艺研发制造和芯片设计两个环节有机结合，进一步挖掘工艺的设计余量同时实现工艺制造的定向优化，是国内外集成电路设计方法学的研究热点。随后，引出DTCO设计关键技术——半导体器件物理基建模，通过ANN+物理的方法搭建了跨层级多工艺非线性模型，并在电路优化设计中进行了验证。

与会老师们反响强烈，表示讲座集成电路设计方法学、人工智能算法设计等方面内容丰富，收获满满。最后，孔勐副院长结合报告的内容，希望各位参会老师吸收讲座营养、积极开展课题项目合作研究、研究生培养。（williamhill英国威廉希尔）